3月25日，学校党委副书记、校长宾月景率队赴国内芯片制造领先企业广西华芯振邦半导体有限公司进行考察交流。

宾月景一行深入企业生产一线，参观芯片制造净化车间，详细了解芯片从设计到封装测试的全流程工艺。

在座谈会上，校企双方围绕“现场工程师”高技能人才培养进行了交流。宾月景指出，学校致力于推动教学与产业需求深度融合，探索中国特色学徒制的创新实践，把专业建在产业上，把教学落在岗位上。企业方表示，期待通过与我校共建“现场工程师班”，实现“教学即生产、学生即员工”的深度协同。企业将开放核心产线资源，选派技术骨干担任产业导师，共同开发基于真实工作项目的课程与教材，为学生提供高质量的实习实训与就业岗位，真正实现人才培养与产业需求同频共振。

此次访企是学校面向产业、深化改革、强化内涵建设的重要举措，是学校贯彻落实职业教育教学关键要素改革的具体行动，在构建芯片制造产业“校企对接”的高技能人才集群培养体系上迈出了坚实一步。未来，学校将继续以服务国家战略和区域经济发展为核心，以市域产教联合体为平台，不断将此类合作走深走实，致力于培养更多担当民族复兴大任的大国工匠与能工巧匠，为加快建设教育强国、科技强国、人才强国贡献应有的力量。

智能工程学院负责人及教师代表参加活动。

座谈交流会现场（智能工程学院 陈新菡/摄）

宾月景一行考察企业情况（智能工程学院 曾鹏/摄）

供 稿：智能工程学院 曾 鹏

一审一校：智能工程学院 伍贤洪

二审二校：智能工程学院 张叶茂

      党委宣传部 陈 诚  倪丽平

三审三校：党委宣传部 杨彤彤